电子封装
- 公司：
- 北京联合涂层技术有限公司
- 认证：
-
- 地址：
- 北京市昌平马池口工业园
- 联系人：
- 陈明义(先生)
- 电话：
- 所在地：
- 北京
- 公司版：
- 电子封装
服务简介
参数说明
封装： DIP QFP/PFP CSP 功能结构： 数/模混合集成电路
制作工艺： 半导体集成电路 导电类型： 双极型
外形： 圆形 集成度高低： 特大规模集成电路
应用领域： 标准通用 产量： 10000
详细介绍
我公司最新研制出LF805E球形六方氮化硼粉，导热填料，可比国际进口填料，球形体用手去撵，有一定的硬度和韧性且不碎，还有一定的粘性。打破了国际进口填料的高价市场。感兴趣的朋友可以来电咨询。
飞行者联盟提醒您：1）交易时请核实对方资质，对于过大宣传或承诺需谨慎！
2）任何要求预付定金、汇款等方式均存在风险，谨防上当。
小贴士：本页信息由会员发布，其真实性及合法性由发布人负责，生意网站仅展示供参考。
