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电子封装

产品：	浏览次数：609电子封装
单价：	面议
最小起订量：
供货总量：
发货期限：	自买家付款之日起天内发货
有效期至：	长期有效
最后更新：	2022-11-29 19:32

详细信息

参数说明
封装： DIP QFP/PFP CSP 功能结构：数/模混合集成电路
制作工艺：半导体集成电路导电类型：双极型
外形：圆形集成度高低：特大规模集成电路
应用领域：标准通用产量： 10000
详细介绍
我公司最新研制出LF805E球形六方氮化硼粉，导热填料，可比国际进口填料，球形体用手去撵，有一定的硬度和韧性且不碎，还有一定的粘性。打破了国际进口填料的高价市场。感兴趣的朋友可以来电咨询。

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