电子封装

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参数说明
封装： DIP QFP/PFP CSP 功能结构： 数/模混合集成电路
制作工艺： 半导体集成电路 导电类型： 双极型
外形： 圆形 集成度高低： 特大规模集成电路
应用领域： 标准通用 产量： 10000
详细介绍
我公司最新研制出LF805E球形六方氮化硼粉，导热填料，可比国际进口填料，球形体用手去撵，有一定的硬度和韧性且不碎，还有一定的粘性。打破了国际进口填料的高价市场。感兴趣的朋友可以来电咨询。