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厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司

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首页 > 供应产品 > RC620 低温玻璃粉 电子插件 航空航海器件微晶封接
RC620 低温玻璃粉 电子插件 航空航海器件微晶封接
产品: 浏览次数:710RC620 低温玻璃粉 电子插件 航空航海器件微晶封接 
单价: 1000.00元/千克
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发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-11-29 20:28
 
详细信息

为了满足军工及其它较高要求领域对封接玻璃的需求,厦门百嘉祥开发了一种用于金属封装的电子封接玻璃TB430,其原料均采用国内知名化学试剂公司生产的分析纯级原料,已通过SGS RoHS检测,绝缘效果佳,使用方便,可以实现和304 、430等不锈钢材料完美的气密性封接。

封接玻璃TB 430

 

【产品指标】

        以下数据为未经过微晶化处理的玻璃,封装退火过程中玻璃将微晶化,从而提高玻璃的热膨胀系数、电绝缘性等性能。

       

                            项    目

 指   标

                   转变温度(℃)

400

                   软化温度(℃)

430

                   膨胀系数(10^(-6)/℃)

9.0

绝缘性(25 ℃ MΩ·m)

10^6

                   热态电阻达到5050MΩ时温度(℃)                                > 300

                   封装温度(℃)

600-650

                   颜    色

黄/绿

 

        只要您有加热设备,便可完成封接过程。以下图形为高频加热机进行熔封,可见过程简短,密封效果极佳。

222
无铅微晶封接玻璃·预制件                                                                    

 封接效果:25倍放大版

电热管~11                                                                         

 封接效果:400倍放大版

                                                             厦门百嘉祥玻璃粉汇总表
牌号 组成成分 转变温度 软化温度 熔封温度  热膨胀系数 用途
±5℃ ±5℃ *10-7/℃
(RT-300℃)
RW070 SiO2-B2O3-R2O 498 575 1000 44 可伐封接
RL036 Bi2O3-B2O3-ZnO 535 567 950 50-55 可伐封接 
SL002 Bi2O3-B2O3-SiO2 543 593 800-850 75-80 陶瓷封接
TL006 Bi2O3-B2O3-ZnO 481 517 650-700 65-70 陶瓷封接
TL009 Bi2O3-B2O3-SiO2 492 532 650 60-65 陶瓷封接
TL019 Bi2O3-B2O3-SiO2 451 490 600 75-80 陶瓷封接
TL032 Bi2O3-B2O3-ZnO 432 468 650 80-85 陶瓷封接
TB035 Bi2O3-B2O3-ZnO 438 467 600 80-85 陶瓷封接/低温封接
TB042 Bi2O3-B2O3-SiO2 456 489 800 85 低温封接
TB038 Bi2O3-B2O3-ZnO 422 453 700 85-90 低温封接
TB051 PbO-B2O3-ZnO 405 430 530 80-85 低温封接
TB052 PbO-B2O3-ZnO     560 100-110 低温封接
TD013 Bi2O3-B2O3-ZnO 400 430 650 90-95 低温封接
TF060 P2O5-ZnO-R2O 317-340 354-375 640 120-130 低温封接
TF061 P2O5-ZnO-R2O 320 363 570 125-130 低温封接
TF062 P2O5-ZnO-R2O 335 370 600 130-135 低温封接
TF063 P2O5-ZnO-R2O 320-336 370 520 125-130 低温封接
KB037 CaO-BaO-SiO2 394 411 1000 95-100 铁封玻璃
RB041 CaO-BaO-SiO2 631 662 1000 95-100 高温高绝缘

 

【技术支持】

            为了降低工业使用中玻璃粉的损失率及提高封装效率,我们将通过模压成型技术把玻璃粉制成具有一定尺寸的预制件(烧结体)。同时,我们可根据客户需求对玻璃颜色进行一定程度的调整,供客户选择。

【关于我们】

      厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司是一家专注各种封接/封装新材料的开发、生产和应用的科技型企业,我们有强大的科研团队,已和厦门大学建立长期稳定的合作关系,成立了“厦门大学—百嘉祥稀土综合应用研发中心”。厦门大学关于 “封接用无铅玻璃”项目于2002年开始时,国内的相关产品基本依赖进口,可以说厦门大学的研究填补了国内的空白。

      振兴民族工业不能靠仿造,追逐世界科技顶尖水平不能用山寨,我们厚积薄发,十年磨一剑,有坚实的基础,坚定的决心;长期以来,本地某企业打着厦门大学的旗号,以此对其产品进行了包装和推广;但是,厦门百嘉祥是厦门大学唯一授权可生产销售的企业,十数年的研究,经过和数百家器件企业的试用,使得我们对封接的各种细节,如浸润性、粘结强度和玻璃析晶等有了更深入的了解。多年积累的玻璃配方可以满足不同热膨胀系数和使用温度等各种要求,因此我们可以根据客户的不同要求而提供个性化的封接方案,希望和业界精英共同进步,推动全行业的产业进步。

     我们将提供更好的服务及技术支持,欢迎来电咨询。具体联系方式如下: 

          1. E-mail: sale@parkathings.com

          2. Web:http://www.parkathings.com

          3. Tel: 0592-5595099

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